昆仑芯 AI 芯片：为计算注入 “智慧芯” 力量，开启智能计算新时代

昆仑芯科技是一家AI芯片公司，前身是百度智能芯片及架构部，是百度造芯的核心部门，在实际业务场景中深耕AI加速领域已十余年，是一家在体系结构、芯片实现、软件系统和场景应用均有深厚积累的AI芯片企业。

数据来源：Quickin

早在2011年，百度就入场造芯，启动FPGA AI加速器项目。FPGA是专用集成电路（ASIC）中的一种半定制电路，可快速成品，并且支持无限次重新编程，调试成本相对较低。2017年，百度FPGA部署超过12000片。基于对FPGA的理解和实践，百度开始自研XPU架构。

项目启动后不久，昆仑芯科技团队成功于2017年在Hot Chips上发布自研的、面向通用AI计的芯片核心架构——昆仑芯XPU。集十余年AI加速研发实践，昆仑芯XPU从AI落地的实际需求出发，按照复杂前沿的人工智能场景需求开展迭代，致力为开发者提供通用、易用、高性能的算力来源。

昆仑芯XPU架构

在2018年推出中国首个云端AI芯片——百度昆仑1。昆仑芯1代AI芯片采用14nm工艺，基于昆仑芯自研架构XPU设计，针对云端推理场景，支持通用AI算法，HBM 16GB 高速显存，512GB/s访问带宽，每瓦算力0.43TFlops，在计算机视觉、语音识别、自然语言处理和推荐的算法上性能指标表现高效且稳定。

目前该芯片已在百度搜索引擎、小度等业务中部署数万片，赋能互联网、工业制造、智慧金融、智慧交通等领域。

首个自主研发的AI芯片——百度昆仑

2020年，百度昆仑1量产，并实现大规模部署，规模超过2万片。2021年4月，百度智能芯片及架构部完成独立融资，估值约130亿；同年6月，部门分拆，现在这家昆仑芯成立。

在2021年8月，昆仑芯2亮相，采用7nm工艺，基于新一代自研架构昆仑芯XPU-R而设计，聚焦通用性和易用性。相比1代产品，昆仑芯2代AI芯片的通用计算核心算力提升2-3倍，GDDR6高性能显存，每瓦算力达1.07 TFlops，可为数据中心提供强劲AI算力。

昆仑芯2代AI芯片

目前，昆仑芯已成功推出两代通用AI计算处理器产品：昆仑芯1代AI芯片、昆仑芯2代AI芯片，及多款基于昆仑芯AI芯片的AI加速卡：K100、K200、 R100、R200系列，RG800以及AI加速器组R480-X8。公司一代二代通用芯片均已实现量产，商用布局超过2万片。

新一代AI芯片、AI加速卡及更多产品正在研发中，将专门面向高阶自动驾驶系统。

产品研发路线图

截至目前，昆仑芯一共完成4轮融资。虽然融资金额均未披露，但首轮公开披露的融资后，昆仑芯的估值就约130亿。2021、2022年分别完成首轮战略融资和A轮融资。2023年3月，宣布完成B轮融资，投资方为比亚迪、中关村科学城、御海资本、中网投。2024年6月，昆仑芯公布了最新一次C轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括北京市人工智能产业投资基金和君联资本。

数据来源：Quickin