北京大学-壁仞科技｜GPU芯片设计研发商

随着人工智能技术的飞速发展，算力芯片作为AI时代的基石，其重要性日益凸显。据预测，到2025年，中国人工智能芯片市场规模将达到1780亿元人民币，其中GPU市场占比接近90%。尽管英伟达在全球GPU市场占据主导地位，但中国企业如壁仞科技、摩尔线程等后起之秀正通过技术创新和产品开发，力图缩小与国际巨头的差距。

壁仞科技致力于在这一领域实现国产化的突破，其发展动态和战略布局值得业界关注。壁仞科技由哈佛博士张文创立，张文曾是商汤科技的总裁，拥有丰富的行业经验和资源。公司自2019年成立以来，专注于研发高性能GPU和智能计算解决方案，旨在打造国产高端通用智能计算芯片，推动中国半导体产业的发展。

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其核心竞争力在于其强大的研发能力和创新精神。公司拥有一支由国内外芯片和云计算领域专家组成的研发团队，在GPU、DSA等技术领域具有深厚的积累。并且与多所知名高校建立了合作关系，共同推进智能芯片技术的研究与开发。例如，在2021年与上海交通大学合作成立“智能芯片与生态联合实验室”、与复旦大学共建联合实验室，并与清华大学签约专项研究合作。



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壁仞科技在短短四年内完成了多轮融资，累计融资金额超过50亿元人民币，其背后投资方超过47家，几乎囊括了最具盛名的VC/PE和产业基金，如高瓴创投、启明创投、IDG资本等。目前公司的估值已超过150亿元，是中国GPU芯片领域重要的“独角兽”企业。这不仅体现了市场对壁仞科技的高度认可，也为其后续的研发和市场拓展提供了充足的资金支持。



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在成立三年后，壁仞科技就发布了BR100系列，包括BR104和BR100两大产品。贵司在技术研发上不断突破，其首款通用GPU芯片BR100系列，采用了7nm制程和Chiplet技术，具有业界领先的算力和性能，可与英伟达A100媲美。BR100系列的成功推出，标志着壁仞科技在国产高端通用GPU领域取得了重要进展。



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公司还发布了BIRENSUPA™软件开发平台和基于原创高端通用GPU芯片的开发者资源平台，开发者可以远程使用GPU产品的算力资源，以及完备的BIRENSUPA™软件开发平台。

BIRENSUPA平台框图

其产品BR100系列在2022年世界人工智能大会上荣获“SAIL大奖”，彰显了其在AI领域的创新实力。此外，公司与百度等企业合作，共同推进壁仞科技壁砺™系列通用GPU产品上与飞桨+文心大模型的适配，拓展了其在智能计算领域的应用前景。

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壁仞科技的产品和技术获得了业界的广泛认可，其首款国产高端通用GPU壁砺系列的成功量产，不仅打破了国外技术垄断，也为国产半导体产业的发展树立了新的里程碑。目前，壁仞科技的壁砺™系列通用GPU产品以及BIRENSUPA软件开发平台已在大模型训练与推理场景中实现了商业化落地部署，并已经与多个大模型生态合作伙伴开展了紧密的技术合作与商业落地探索。



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2023年10月，美国商务部工业和安全局将壁仞科技列入实体清单，限制了其使用海外先进工艺制造芯片的能力。面对国际政治经济环境的挑战，壁仞科技需要在国产工艺替代和技术创新上做出更多努力。作为中国半导体行业的新兴力量，壁仞科技在GPU领域的创新和突破，为中国半导体产业的自主可控发展提供了新的可能性。面对国际竞争和外部挑战，壁仞科技需要持续加强技术研发，深化产业合作，以实现更广泛的市场应用和国际竞争力的提升。