北邮-极芯通讯｜移动通信基站芯片研发商

随着半导体行业进入后摩尔时代，芯片作为信息产业的核心，成为支撑经济社会发展的基础性、战略性、先导性产业。同时，全球5G网络部署的持续展开，5G基站芯片的发展广受关注。

据集微咨询（JW Insights）数据显示，全球无线短距通信芯片市场规模从2019年的196.25亿美元增长至2025年的286.22亿美元，显示出年复合增长率约为6.5%。预计未来几年，随着技术进步和市场需求的增加，无线通信芯片行业将继续保持增长态势，同时，国产厂商将面临向高端市场转型的挑战。



全球半导体产品营收

随着无线短距通信技术应用的深入，市场对芯片技术的时延、传输速率、可靠性、低功耗等方面提出了更高要求。而Wi-Fi芯片市场规模持续增长，Wi-Fi 6和Wi-Fi 7成为行业竞争的焦点。国内厂商在Wi-Fi市场中高端领域正努力实现国产替代。

极芯通讯成立于 2019 年，专注于面向5G小基站的数字前端（DFE）芯片、基带芯片，以及面向WiFi6基带芯片的研发和设计。公司核心团队具备丰富的芯片设计与算法经验，以及移动通信基站产品定义与功能设计经验。公司核心技术为专用指令集的电路设计与算法技术，是国内极少数拥有面向通信领域的专用指令集核心技术的企业。



数据来源：企名片quickin

2019年，公司由刘大可教授和徐国鑫博士联合创立。徐国鑫博士在公司中担任总裁一职。

公司的团队成员在通信领域拥有深厚的背景和专业技能，他们成功研发并推出了全球第一颗支持O-RAN标准的5G基站数字前端芯片——梅里UC1040。这款芯片采用专用指令集处理器（ASIP）技术构建，支持5G物理层功能，能够适应5G多应用场景下的定制化需求。

专用指令集处理器技术图源：公司官网



矢量dsp技术图源：公司官网



网络处理器图源：公司官网

梅里UC1040芯片，是一款4G/5G双模DFE芯片，具备灵活可编程的特性，可以适应不同的场景和需求，能够大幅度降低RU成本和功耗。该芯片采用可编程处理机，线速率处理前传接口的CPRI/eCPRI协议数据，兼容O-RAN联盟的前传接口规范，同时支持OTIC的相关标准，支持Option8和Option7-x的RAN功能划分接口。

梅里UC1040构建了一个开放的市场，可满足运营商对NR和LTE的所有需求，是全球5G小型基站部署道路上的重要里程碑之一。同时，公司还提供前传接口支持、集成数字中频收发通道、功率放大器性能提升、JESD204B/C接口和全套小基站解决方案。



梅里UC1040芯片图源：公司官网

公司还与中国移动研究院联合开发了5G无线云小站参考设计，采用UC1040芯片，集成其他芯片，提供了支持4G、5G双模的国产化RU的参考设计，推动了产品的商业化进程。公司研发的UC1040芯片与多家射频收发信机（Transceiver）互联，完成了与ADI和TI等公司的产品的无缝互连。2023年，公司获得第十八届“中国芯”芯火新锐产品奖。同年，公司携自主研发的无线通信核心芯片及全方位产品解决方案亮相世界移动通信大会。



公司荣誉

在资本市场，目前，公司已经完成4轮融资。2020年，公司完成了5700万元人民币的A轮融资。本轮融资由中域资本领投，联想之星、川商创投、宏源投资、中关村协同创新基金跟投。2021年，公司完成了B轮融资，投资方包括联通创投、国投创业、湖北科技投资集团等。2023年，完成了数亿元人民币的C轮融资，本轮融资由科泉基金领投。



目前，极芯通讯与京信、佰才邦、H3C、联想等设备商建立了紧密的合作关系，基于梅里UC1040平台共同开发了多款小基站产品（RU）。此外，公司还与中国移动、中国联通和中国电信三大电信运营商进行了深度技术交流，并共同开发基于国产芯片的开放基站参考设计。